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供应链消息人士表示，NVIDIA 和联发科将依偎生产高端移动 SoC。该计划可能是为了提升联发科的产品图形和人工智能处理能力，使该公司能够在旗舰移动和中高端 Windows On Arm (WOA) 笔记本电脑领域更好地与高通和三星等公司竞争。我们认为 NVIDIA 的品牌知名度也将为联发科吸引一些客户。

Qualcomm 的 Snapdragon 处理器目前似乎在旗舰智能手机和高端 WOA 笔记本电脑市场上拥有无懈可击的领先优势。此外，芯片设计师并没有放弃开发新的和改进的 Oryon CPU 内核(与Nuvia 团队合作)、Adreno GPU 以及各种其他关键 SoC 组件，如图像信号处理器 (ISP)、数字信号处理器(DSP)，等等。

三星最近还更新了与 AMD Radeon 的协议，为即将推出的 Exynos 移动 SoC 注入 RDNA 3 图形。其基于 AMD RDNA 2 架构的 Xclipse 920 GPU 表现不佳，可能是由于该架构针对功率曲线进行了优化。我们真的希望RDNA 3 Exynos 芯片能引起更​​大的轰动。

回到有关联发科和 NVIDIA 的新闻，的DigiTimes表示，首款协作 SoC 最早可能在 2024 年浮出水面。也许这对搭档已经在这个项目上工作了很长一段时间。

由于上述来自高通和三星的激烈竞争，NVIDIA 的合作伙伴关系对于联发科及其 Dimensity SoC 可能很重要。消息人士暗示，绿色团队 IP 将取代 Arm Immortalis 系列 GPU，并允许联发科在旗舰移动和高端 WOA 和Chromebook 市场上寻求更高的奖励，否则它可能会陷入困境。

如果供应商能够像 Apple 从英特尔酷睿 x86 过渡到Apple Silicon M 系列基于 Arm 的芯片 那样，从包中取出性能，那么 WOA 笔记本电脑领域似乎将变得真正具有竞争力。我们迫不及待地想要获得第一款 Qualcomm Nuvia 核心芯片(Snapdragon 8cx Gen 4?)，看看它们是否能兑现承诺。如果高通能够坚持其路线图，首款 Snapdragon 8cx Gen 4 产品应该会在 2023 年之前亮相。